今日关注：道氏技术：5月4日融券卖出1.24万股，融资融券余额3.34亿元

(资料图片仅供参考)

5月4日，道氏技术（300409）融资买入277.01万元，融资偿还521.53万元，融资净卖出244.52万元，融资余额3.3亿元。

融券方面，当日融券卖出1.24万股，融券偿还3000.0股，融券净卖出9400.0股，融券余量25.74万股。

融资融券余额3.34亿元，较昨日下滑0.7%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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